预计2023年,台积电计划生产增强型3nm芯片

时下,随着芯片制程技术的发展,新一代3nm技术也在计划当中。目前,台积电和三星等芯片制造商已经确认在研用于制造芯片的下一代3nm、2nm工艺。作为全球最大的芯片代工制造商,台积电或将明年生产基于3nm工艺的芯片。

预计2023年,台积电计划生产增强型3nm芯片

从DigiTimes发布的报告声称,台积电公司不只是规划了3nm芯片,同时还规划了3nm增加版的投产时间,预计在2023年进入量产。

目前,台积电使用的是N5P工艺,这是N5或5nm工艺的增强版本,该技术正在用于制造苹果A15 Bionic芯片。据称,与标准的N5工艺相比,它更节能。

此前有报道称,台积电将于2022年下半年开始量产3nm芯片组,产能为3万片晶圆。2022年月产能扩大至5.5万台,一年后计划扩大至10.5万台。

与目前的5nm工艺相比,新的3nm工艺降低了30%的功耗,并提高了15%的性能。即使有3nm芯片的订单,该公司也将继续专注于5nm芯片。

有报道称,台积电的大部分3nm 产能已被苹果预定,其次是AMD和英伟达。但是在另一份报道中称,英特尔也获得了台积电的大部分3nm产能。

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